TSMC的美国工厂中的第一批4nm晶片已完成，并发送

根据台湾媒体的报道，美国亚利桑那州的TSMC Fab完成了为苹果，Nvidia和AMD制作的第一组芯片，并拥有了20,000个晶圆。这些筹码被送往中国台湾进行包装。据了解，TSMC的亚利桑那州Fab上制造的这批4NM晶圆工艺包括Nvidia Blackwell AI GPU，苹果的iPhone A系列处理器和第五代EPYC数据处理器。由于TSMC目前在美国没有包装工厂，因此还需要将这些晶片发送到中国台湾的高级TSMC包装工厂，后者使用Cowos技术进行高级包装。尽管TSMC还计划在美国建造两个高级包装工厂，但该计划尚未正式启动。为了丰富美国当地的制造供应链，宣布与美国主要的半导体包装制造商Amkor合作，以一站式的交钥匙高级包装和测试TR来为其客户提供支持由Amkor计划提供的IAL计划在亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）提出一家高级包装工厂。此外，AMKOR和TSMC将共同决定制定包装技术，例如TSMC的集成风扇输出（信息），以满足其普通客户的容量需求。该协议以双方“共同承诺支持客户对前后制造的区域灵活性的要求”的要求，同时允许当地的半导体制造生态系统发展。 Amkor和TSMC分享了他们的愿景，可以在整个global制造网络中为客户提供无缝的技术服务。据了解，3NM产量的晶圆平均单价高达23,000美元，计算大量（批次）的成本超过NT 1700万美元。包装错误将造成巨大的损失。目前，具有高端包装集成功能的运营商和技术是TSMC，Intel Foveros等的主要库存，可以竞争这项工作。美国TSMC的亚利桑那晶圆厂制造的芯片通常是中国台湾的TSMC工厂包装。其中，HPC/AI芯片主要用于使用先进的Cowos包装技术。就生产能力而言，到2024年底，Cowos-L/S的每月TSMC制造能力约为75,000件。在2025年，在对AI ASIC的需求驱动下，MotherHindle每月扩大到115,000件。编辑：Xinzhixun-Lakkejian返回Sohu，看到更多 平台语句：本文的观点仅代表-set本身。 Sohu帐户是发布信息的平台。 SOHU仅提供存储信息服务。